IBM introducerer næste uge et chip design, som kombinerer to kendte halvleder teknologier til et enkelt produkt, skriver CNN. Det nye design vil forøge hastigheden og ydelsen i næste generations mobiltelefoner og andre avancerede kommunikationsprodukter.

Kombinationen går ud på at bruge kobberkabler, som kan overføre signaler hurtigere mellem transistorer end traditionelle aluminium ledninger, sammen med silicon germanium (SiGe) processer, som i sig selv forbedrer transistorerne. Begge teknologier er kendte, men ingen har endnu formået at kombinere dem i én og samme chip.

Den resulterende chip skulle efter sigende være endnu hurtigere end hidtil kendte teknologier. IBM’s målgruppe for det nye chipdesign bliver avancerede kommunikationsprodukter, som for eksempel tredjegenerations mobiltelefoner og andre avancerede kommunikationsprodukter. Der forventes dog at komme til at gå nogen tid endnu, inden IBM vil være i stand til at masseproducere den nye chip.